# 2025年新品發(fā)布會(huì)#

日期：2025年8月30日

時(shí)間：8：30-18：30

近期我司新推出升級(jí)了一款超靈敏的潤(rùn)濕性測(cè)試儀評(píng)估越來越小的電子元件的焊料潤(rùn)濕性5200Advanced

在電子設(shè)備，尤其是移動(dòng)設(shè)備的小型化和多功能化趨勢(shì)中，安裝在設(shè)備中的電子元件數(shù)量正在增加，并且由于安裝的電子元件數(shù)量的增加和連接每個(gè)設(shè)備的連接器的間距的使用，焊接部分正在最小化。 在有望應(yīng)對(duì)未來電子元件進(jìn)一步小型化和連接部件小型化的可焊性測(cè)試儀中，擁有 40 年業(yè)績(jī)記錄的 Leska 品牌在潤(rùn)濕力檢測(cè)靈敏度和時(shí)軸響應(yīng)靈敏度方面提出了世界高的靈敏度。 5200Advanced 的特點(diǎn) 可以評(píng)估 0201 尺寸的芯片部件。 底部電極元件也可以通過焊球法進(jìn)行測(cè)量 潤(rùn)濕力檢測(cè)精度是傳統(tǒng)型號(hào) （5200TN） 的 1/10（1 μN(yùn)）。 對(duì)潤(rùn)濕力時(shí)間軸變化的響應(yīng)性是傳統(tǒng)型號(hào) （5200TN） 的 1/14，即 10 ms（0→FS 時(shí)間）