這是一套采用丙烯酸樹脂制成的微型電鍍實驗裝置，非常適合進行硅片芯片的電鍍以及凸塊電鍍等基礎實驗。半導體 / 晶圓電鍍入門級精密實驗套裝（基礎版）

YAMAMOTO山本鍍金  電鍍實驗裝置 福建

核心場景：硅片 / 晶圓小面積電鍍、凸點電鍍、工藝研發、配方篩選、赫爾槽兼容實驗

等級：科研級基礎套裝（非量產設備），主打高性價比 + 開箱即用 + 數據可重復

完整套裝、開箱即用

標準配置：300mL 透明亞克力槽（A?53?M1?P01W）+ DC48V/50W 加熱器（帶熱熔斷器）+ PID 溫控儀 B?93?YTC300 + 晶圓夾具

無需額外采購，接上電源即可做加熱 / 常溫電鍍實驗

專為晶圓 / 芯片設計（W=Wafer）

標配10×15mm、30×30mm 晶圓 / 芯片專用夾具，小面積試樣對位精準

槽體透明，可實時觀察析氣、沉積狀態，便于記錄與調整

YAMAMOTO山本鍍金  電鍍實驗裝置 福建

溫控穩定、安全可靠

溫控：B?93?YTC300（300W，±0.1℃），室溫～80℃可調

加熱器：DC48V/50W，帶過熱熔斷保護，防干燒、防過熱

符合JIS H8626電鍍測試標準，數據重復性好

材質耐蝕、適用鍍液廣

槽體：透明亞克力（PMMA），耐酸耐堿，兼容酸性 / 堿性鍍液

可用于化學鍍、低應力電鍍、電解脫脂等前處理 / 后處理實驗

小巧靈活、易擴展

體積小、臺面友好；支持空氣攪拌（外接氣源），改善鍍液對流

同系列可升級：500mL（ST02WB）、高級版（ST01WA，帶循環過濾）

電源適配性強

推薦搭配：A?57?15031WA（15V/3A，精密低紋波）或A?57?15101D（15V/10A，赫爾槽專用）

引線標配：A?57?15030?P01（3A 鈦夾），導電穩定、耐腐蝕